减免学生贷款面临最高法否决;商务部开始执行CHIP法案,鱼和熊掌如何取舍?

美国大学收费贵,学生贷款给年轻人造成巨大压力。这一问题一直是美国社会的一个痛点。一些医学生通过地狱式的学习和磨炼之后,即使拿到执照开始行医有了较高收入之后,也要奋斗到 40 岁左右才能还清自己的学生贷款。我们知道,年轻人要成家,要养育下一代,是一个消费需求极高的群体,还学生贷款的压力就显得更大,还学生贷款本身也会对社会消费起到抑制作用。说一句政治不太正确的话,上大学的孩子们在大多数情况下是社会生产效率更高的一群人,从社会的角度来说,这些人的负担越大,对社会生产效率来说,就越不利。

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拜登政府在去年 8 月中期选举前推出了减免部分学生贷款的政策。个人最高可以减免 2 万美元的联邦学生贷款,总计削减了大约 5000 亿美元的债务。在美国有超过 4000 万人符合减免条件,已经有 2600 万提出了申请,被批准的有 1600 万人。

但这一做法也引起一些社会公平方面的担忧。因为政府的钱也是来自普通纳税人,那么凭什么去照顾一群更特殊的人呢?联邦政府是否有权不通过议会就直接这样用钱呢?(这虽然不是联邦支出,但豁免联邦债务等同于联邦支出)。民调显示,大约 50% 的民众支持拜登的债务减免计划,而 47% 的人则反对,旗鼓相当。这一纷争目前在最高法院已经进入了口头辩论阶段。

在最高法院中,保守派大法官有 6 名,他们中大多数对减免学生贷款持反对态度。首席大法官罗伯茨暗示政府这样的支出是绕开了国会的预算决策权,对三权分立是一个破坏。目前新闻界估计反对减免和支持减免的大法官人数之比大概是 5 比 4.

由于疫情的干扰,一些符合条件的学生暂时被允许停止还学生贷款。但现在很快就会被要求恢复偿还了。最高法院预计走出判决的时间是六月底。因此很多学生贷款的持有者正在眼巴巴地看着美国最高法院将如何判决。
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另据华尔街日报报道,商务部周二正式启动了 530 亿美元的芯片法案,开始对美国的半导体制造业进行扶持。拜登政府希望通过这一政策将大部分已经转移到外国的半导体制造业拉回美国。

获得美国政府补贴的企业将会被要求与政府分享部分利润,限制其股票的回购和派息。同时要提供对于员工的合适的福利,比如企业将承担一部分员工的托儿服务的费用。

美国政府的目标是在 2030 年在美国创建至少两个极端的芯片制造集群。候选的企业包括台积电、英特尔和三星电子。他们已经在亚利桑那、德克萨斯和俄亥俄等州开始建设自己的芯片制造基地。

美国政府在大多数情况下不会补贴自己的企业,因为这和减免学生贷款一样,会引起社会公平方面的担忧。美国政府主要的对企业的政府补贴,都是在所谓国家安全相关这一名义下的。比如对国防企业、航空航天企业和通讯企业。芯片法案中的政府补贴得以通过,也是及那个半导体行业纳入了国家安全考虑范畴。

这有一定的道理,因为美国目前即使是最先进的用于军事的芯片,90% 也是在台湾制造的。这确实是美国的一个重要的国家安全漏洞。

但是芯片法案也同样引起芯片行业高管的担忧,因为如果他们接受美国政府的补贴,就必须同意一个条件:“在 10 年内不得参与涉及在中国或其他相关国家扩大芯片制造能力的交易”企业高管们同样担心失去中国这样一个庞大的市场。他们现在正在努力想弄清的是,对于出售给中国市场芯片的限制,将会如何影响自己公司的盈收。我们上面提到的台积电和三星电子,在中国都有工厂。如果他们接受美国政府的补贴,那么在未来的十年中,他们都不能再在中国扩大产能了。

美国的芯片产业具有全球人才聚集和全球产业链协作的优势。事实上芯片生产只是这个环节上的一个重要部分,但不是全部。反过来,美国的优势也正是中国的劣势,如何加强自己的芯片研发,设计,生产,封测等等芯片生产的生态环境,这将是中国面临的一个巨大挑战。
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